可以从以下几点考虑：
1、灌封后多需要所承受的温度（如果所承受是在100℃左右的，那么使用环氧树脂和聚氨酯都是可以的，而有机硅是可以承受-60℃～200℃的高低温）
2、抗冷热变化能力（有机硅最好，其次是聚氨酯，环氧树脂最差）
3、导热系数（环氧树脂和有机硅两者都有很好的导热系数，聚氨酯最差）
4、电气及绝缘性能（有机硅最好，其次是聚氨酯，环氧树脂最差）
还有其他的考虑因素，比如元器件承受内应力的情况，户外使用还是户内使用，受力情况，是否要求阻燃、颜色要求以及手动或自动灌封等等。
有机硅灌封胶即电子灌封硅胶是更多人的选择，因为有机硅耐高低温和抗冷热冲击性能比较好，能承受-60℃～200℃之间的冷热冲击，而且导热性能也非常强，无论是电气绝缘性能，还是耐电晕能力都比同类环氧树脂灌封胶或聚氨酯灌封胶要好。
环氧树脂和有机硅灌封胶两者固化后均有优异的电气绝缘性能，有些场合可以互换使用，但两类灌封材料又各有优缺点。
环氧树脂：在常温下有优秀的电气绝缘性能，耐温范围较低，只能在-30℃～120℃正常工作，有较好的导热性和散热性能，但耐户外紫外线性能较差、抗老化性能较差、硬度高、抗冷热交变性能差、防潮性能一般情况下较为优异，缺点是耐温比较差，电气性能不好，在冷热变化的过程中容易出现细小的裂缝导致防潮性能变成差。
电子灌封硅胶：环保的新材料，在常温下有优秀的电气绝缘性能，耐温性高，能在-60℃～200℃正常工作，具有优秀的防潮性能、抗冷热交变性能、耐户外紫外线能力以及抗老化能力，固化后多为软性有拥有优异的导热性和散热性能。 一般都是软质弹性性的，机械强度一般，电气性能好，不黄变，导热高，耐温性能好。
聚氨酯灌封胶具有较好的粘结性能，绝缘性能，收缩率小，耐介质性一般，缺点是需要加热固化（100℃—135℃）并且含有较大的毒性，黄变。
综上所述，有机硅灌封材料的电子灌封硅胶比使用环氧树脂灌封材料的电子灌封胶更加优秀，应用范围更广。
正因为电子灌封硅胶的优越的耐候性和耐温性，在极端环境下的稳定性，环保，无毒，防水绝缘，随着国家对环保要求的升级，越来越多的厂家原来使用环氧树脂灌封胶和聚氨酯灌封胶的都选用有机硅的灌封材料，是让电子产品上天入地必不可少的新型材料。