☆ 双组份（二液型）室温固化硅胶，也可加温固化，操作简单，固化快
☆ 电绝缘性优异，且不易受温度，电源频率变化的影响
☆ 固化后形成的弹性体具有优良的防震性能
☆ 耐老化，耐水，防水，防潮，溶剂不溶胀并且对大多数材料无腐蚀
☆ 耐高低温性能好 (-60~200℃条件下能长期工作)
☆ 无溶剂，无气味，无毒，具有生理惰性
☆ 透明灌封硅胶，具有很好流动性，易于灌注、能深部固化，可以观察到元器件并可以用探针检测出元件的故障，进行更换，损坏的硅凝胶可再次灌封修补
主要用途
☆ 用于精密电子元器件、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护
☆ 中高频IGBT模块、硅整流模块、可控硅模块、特殊芯片、空气过滤器、馈线盒、U盘U盾用防水、流量计控制等的密封、灌封防护之用
☆ 有透明要求的电器设备仪器、LED 模块，等的防水保护有透明要求的各种电气，电子模块元器件，电感线圈等电子零件的防水密封保护
☆ 其他有耐温要求的密封防护
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序号 |
检测项目 |
性能指标 |
检验方法 |
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1 |
固化前 |
外观（A/B组分） |
透明流动 |
目测 |
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2 |
粘度(mPa.s) |
4000~6000 |
旋转粘度计 |
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3 |
混合比例A:B ; |
1:1 |
||
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4 |
固化后 |
外观 |
透明，凝胶 |
目测 |
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5 |
比重 |
1.0 。0 |
比重杯 |
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6 |
体积电阻率 (Ω.cm) |
≥1.0×1014 |
GB/T1410-1989 |
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7 |
固化时间 |
室温25℃ |
4小时 |
实测 |
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8 |
加温80-100℃ |
20分钟 |
实测 |
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9 |
加温150℃ |
10分钟 |
实测 |
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